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谷歌自子研发的芯片跳票 预计推迟至2025年发布

谷歌于2021年发布了自己的首款自研手机SoC:Google Tensor G1,尔后又在2022年发布Google Tensor G2。但实际上,这两颗芯片都不是完全由谷歌自研的…

谷歌于2021年发布了自己的首款自研手机SoC:Google Tensor G1,尔后又在2022年发布Google Tensor G2。但实际上,这两颗芯片都不是完全由谷歌自研的,而是谷歌与三星合作研制,并由三星代工的芯片。

而谷歌也没有放弃推出全自研芯片的方案。此前,谷歌曾方案于2024年发布内部代号为“Redondo”的全自研芯片,但由于功用调整错失试生产的最终期限,无法按方案发布,因而决定将与三星的合作延伸一年,全自研芯片也将推迟到2025年推出。“Redondo”目前已从头定义为2025年这款全自研芯片的测试芯片。

谷歌Pixel 7系列

因而,本年谷歌发布的新一代手机SoC仍将交给三星代工。关于2025年发布的全自研芯片,有消息人士泄漏其内部代号为“Laguna”,将采用台积电3nm制程工艺。

依据目前台积电发布的技术路线图,到2025年将开端2nm制程工艺的量产,因而届时Google Tensor G5可能依旧定位为一款中端芯片。

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作者: admin

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